微型半導體芯片全自動測試線

用于微型半導體芯片全自動測試,產線采用模塊化的設計,共由5種不同功能的測試模塊和上下料模塊組成.
相較第一代,該產線占地面積節省10.8% , UPH更高。
微型半導體芯片全自動測試
產品大小僅3*3mm
測試項目:電性能.光性能、熱性能
較一代占地面積節省10.8% , UPH更高

測試功能:
電性能測試
參光性能測試
多性能測試
 
結構特點:
全自動設計,系統集成技術難度亮
可測試電性能.光性能、熱性能等
盲取盲放,效率更高:平均UPH : 2600 ,最高可達3600
丟料率:1/5000;放料失誤率:1/1000
模塊化設計,產線由上下料模塊(上下料通過同一組機械手完成).測試模塊組成,可根據不同測試需求柔性組臺
復合型機械手:搭載光學定位系統.真空吸附系統.高精度定位、防呆識別、條碼識別
參搭載智能測試與控制.智能數據分析系統
配備風機過濾機組(FFU )可滿足Class 1000潔凈室要求